| 題名 |
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| ナノテクノロジーセミナー - 3D造形の技術革新が拓くものづくりの未来 - |
| 開催日 |
| 令和3年3月18日（木） |
| 時間 |
| 15：00～17：00 |
| 概要 |
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15：00～15：15 開会挨拶/NANOBIC紹介 15：15～15：45講演① 「Additive Manufacturingを製造技術として活用するための課題と取組」 講演者：株式会社NTTデータ ザムテクノロジーズ ソリューション統括部 営業部 竹内 典子 氏 Additive Manufacturing（3Dプリンター、以下AM）で、実際に使う製品を製造する事例が国内外を問わず発表されるようになりました。将来の成長を見据え、AM技術の導入を検討する企業が増える中、「何を作ったらよいか」「品質保証はどうしたらよいか」など、どうやってAMを製造に活用するかが大きな課題となっています。本セミナーでは、これら課題に対する考え方や、AM技術を実用するための弊社とメーカであるEＯS社の取組をご紹介します。 15：45～16：05 かわさき新産業創造センター入居企業紹介 「低コスト/短納期を実現 熱可塑性樹脂成形を行う『光成形：Photon Molding』」 講演者：株式会社 micro-AMS 取締役 香川 慎吾 氏 マイクロ波を熱可塑性樹脂が充填されたシリコンゴム型に照射、溶解させることで成形するシステムです。高価な金型が不要で、大幅なコストダウンと期間短縮を実現します。多くの熱可塑性樹脂が使用でき、積層界面もないので実験、評価にも活用できます。また川崎市が運営するインキュベーション施設「KBIC（ベンチャービジネス創出支援施設）」や「AIRBIC（産学交流・研究開発施設）」についてお話いたします。 16：05～16：10 途中休憩（5分） 16：10～16：40 講演② 「製造業の常識を打破る！超精密水準を実現する３Dプリンタシステム」 講演者：BMF Japan株式会社 ビジネスマネジャー 田村 明男 氏 BMF社の超高精度AM技術により、樹脂部品の加工交差は±10um/±25umまで縮小され、リードタイムは最短１営業日まで短縮されています。 この金型不要の製造プロセスによって射出成形用の金型作成費用の削減が可能となり、精密部品の開発プロセスは新たなステージに移りつつあります。精密部品製造市場には、同様の方法で機能する複数の光造形システムがありますが、BMF技術の優位性は、実用的な造形サイズと速度を維持しながら2um/10 µmという世界最高の精密水準の部品を製造できるところにあります。 16：40～17：00 講演内容に対する質疑応答/ディスカッション |
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