題名
第5回ナノ茶論オンラインセミナー(2022/3/16)
開催日
2022年3月16日(水)
時間
15:00~17:00
場所
Zoomウェビナーによるオンライン開催

下記申込フォームよりご登録いただいたメールアドレス宛に、
参加用URL及びパスワード情報をお送りいたします。
※インターネットに接続できるパソコン等の通信機器をご用意いただく必要があります。
概要
■第1部 15:00~16:00

(タイトル)
「3次元光配線技術を用いた光電コパッケージ基板の研究開発」

(講師)
国立研究開発法人産業技術総合研究所
光実装技術研究チーム長 天野 建 氏

(紹介文)
 コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている3次元光配線技術(ポリマー光導波路、3次元曲面ミラー)を用いた光電コパッケージ基板の研究開発の最新結果に関してご紹介します。


■第2部 
16:10~17:00

(タイトル)
「究極の半導体 ダイヤモンドの大口径ウェハとパワーデバイスの最近の進展」

(講師)
佐賀大学大学院 グリーンエレクトロニクス研究所 教授 嘉数 誠 氏

(紹介文)
 ダイヤモンドはバンドギャップエネルギーがSiの5倍あり、究極の半導体物性をもってい ます。これまでダイヤ単結晶は寸法が数ミリ角でしたが、我々は大口径のサファイア基板上に最大2インチ径のダイヤウェハを結晶成長する量産技術を確立しました。一方、パワー半導体デバイスでは、そのダイヤウェハ上に、世界最高レベルの電力を出力するダイヤモンドパワー半導体デバイスを作製しました。本講演では、これらの技術について詳細に解説いたします。(本研究の成果は、アダマンド並木精密宝石(株)との共同研究によるものです。)
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